EPV2900L廣泛支持多種芯片類型，芯片種類包括:NAND Flash、NOR Flash、SerialFlash、EPRO-M、EEPROM、Managed NAND，MCU等。
還支持多種器件封裝形式，包含但不限于，DIP，PLCC，TSOP，SSOP，OFN，MLF，LAP，SOIC, LCC，OFP，POFP，PGA，SIMM，CSP，BGA，TOFP和TSSOP。
規(guī)格參數(shù)
| 系統(tǒng)架構(gòu) | 裝備矢量引擎協(xié)同處理器的第9代井行燒錄系統(tǒng) |
| 燒錄位 | 每個(gè)燒錄位最多同時(shí)燒錄四顆芯片燒錄位診斷系統(tǒng) |
| 燒錄位診斷系統(tǒng) | RAM、通信、校準(zhǔn)、LED燈、電源、電壓/電流/vppvcc回轉(zhuǎn)、高電流vcc模式電連通性測試：針對每個(gè)管腳進(jìn)行，包括Vcc、接地和信號腳可以在任何燒錄相關(guān)操作之前進(jìn)行連接 |
| 內(nèi)存 | 每個(gè)燒錄位256GB可升級至512GB |
| 通信 | USB 2.0 |
| 數(shù)據(jù)文件廣播 | 25M/S |
| 用戶界面 | Pass、Fail、Active，Start LEDs 以及每個(gè)燒錄位都配有開始鍵,電腦顯示系統(tǒng)狀態(tài)，自動(dòng)開始模式可以在芯片放入適配器后自動(dòng)開始執(zhí)行燒錄操作 |
| 燒錄質(zhì)量 | 每個(gè)燒錄位內(nèi)完全獨(dú)立的管腳驅(qū)動(dòng)，從管腳驅(qū)動(dòng)到芯片的超短距離，以及準(zhǔn)確的波形控制幫助您保證每一顆芯片的燒錄質(zhì)量 |
| 工作溫度 | 13°至32°C |
| 相對濕度 | 30-80% |
| 尺寸（L*W*H） | 255*214*100mm（H不含燒錄座） |
| 重量 | 2.4KG |
長按屏幕識別二維碼
打開手機(jī)掃描二維碼
